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激光显微切割系统

激光显微切割系统-PALM MicroBeam

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-4-16     浏览次数:    


PALM MicroBeam

用于分离高纯度组织的激光显微切割系统

Microbeam

PALM MicroBeam


   PALM MicroBeam 采用的专利技术,无污染地捕获要求苛刻的样品,包括冰冻切片、福尔马林固定石蜡包埋(FFPE)材料、自然组织(新鲜植物)、活细胞及染色体。


介绍:

 用于激光显微切割研究的完整工作流程

 可无污染的分离提取源材料样品。通过精准探测、激光显微切割和专利型激光能量传输所提取的纯化样品可以让您获得有意义的研究结果。

 由于基因表达模式分析依赖于精准分离的分析材料,不需要的细胞可能会改变您的检测结果及掩盖相关细胞的信号PALM MicroBeam 通过准确定义细胞和组织采样区域来阻止这类情况的发生,从而确保检测结果的精准性和重复性。


特点:

 从激光显微切割到全能型研究级平台
旨在为您提供精湛的激光显微切割技术。这项蔡司推出的以未来为导向的可升级式专利型技术的特点包括:

  1)适用于激光显微切割及从组织中提取出 DNA、RNA 和蛋白质的分析  — 无论是从老旧材料抑或活细胞中;

  2)系统包括激光显微切割系统以及到集成式图像工作站;

  3)可应用于冰冻切片、FFPE(福尔马林固定石蜡包埋)组织;

  4)使用蔡司专利样品捕获技术甚至能从标准玻片(如老旧材料)上执行激光显微捕获(LCM);

  5)可扩展性 — 从 AxioCam 系列中选用适用于荧光、明场、多通道荧光及景深扩展功能的数码相机;

  6)可将其他组件集成至 MicroBeam 系统中并创建简单工作流程,无论是针对单个实验或配有灵活收集装置的自动化操作;

  7)校准程序能让您轻松地调整 MicroBeam 的激光参数以适应所选样本。


技术:

 用于无污染样品分离的专利型激光压力弹射装置

 PALM MicroBeam 使用高度聚焦的激光束无接触地切出和分离所选样本。专利型激光压力弹射装置能快速且无污染地分离目标样品。

 具有高数值孔径的物镜会聚能量,以实现微米级精度的显微操作。您甚至还可在不影响邻近组织的情况下以亚细胞级精度执行操作。

 PALM MicroBeam 的激光脉冲作用于样本的时间约为 1 纳秒。在如此短的时间内传导至邻近组织的热量几乎能够忽略,从而确保了柔和分离以实现活体细胞再培养。此外,您还可分离敏感的干细胞样本,却丝毫不影响它们的活性或基因结构。


准确性:

 实现分子级的高精度研究
 检测 DNA 时需要仔细选择源材料。灵敏的分析方法会放大不需要的材料 — 即便非常轻微的污染也能会改变检测结果。如果您正在检测单细胞,仅仅一个不需要的细胞就会 100% 导致污染错误。

 PALM MicroBeam 通过从异质组织中完整、快速且可重复地分离高纯度生物分子来解决这一问题。例如:您可以提取出高纯度的肿瘤组织,并进行精准、无误差且可重复的突变分析。您还能够借助该系统检测病理学或法医学中的老旧样本— 与其他显微切割技术相比,检测中您可使用普通玻片。

 由于基因表达模式分析依赖于精准分离的分析材料,不需要的细胞可能会改变您的检测结果及掩盖相关细胞的信号。PALM MicroBeam 通过准确定义细胞和组织的采样区域来阻止这类情况的发生,以确保检测结果的精准性和重复性。

下载:

 1.PALM Family - A New Dimension in Sample Purity                                       

下载



 2.Protocols (ZEISS Labs - the unique microdissection service)

                    Download Protocols here


    3.Application Note: Laser Microdissection: A Key Technology for Microproteomics

 

                            下载

    4.Download Publications
       MicroBeam
      CombiSystem & MicroTweezers



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